华为计划将上述芯片配备到最近上市的5G智能手机

2019-09-25 15:25 来源:未知

连续拿下两个5G“首发权” 华为这一步耐人寻味

参考消息网1月26日报道中国最大通信设备企业华为近日发布了面向新一代通信标准“5G”的芯片、全球首款5G基站核心芯片──华为天罡,还宣布将在2019年世界移动通信大会上发布折叠手机,这些消息引起了全球广泛关注。

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据《日本经济新闻》网站1月25日报道,华为计划将上述芯片配备到最近上市的5G智能手机上,以新兴市场国为中心扩大市场份额。在中美贸易争端的情况下,华为将减少向美国企业的芯片采购,考虑将自给率由眼下的5成左右提高到约7成。

华为此次发布的是5G芯片“Balong 5000”。与现行的4G标准相比,可实现10倍的通信速度,通信速度是竞争对手高通产品的2倍。高通的芯片只能支持5G,而Balong 5000通过一枚芯片就能支持从2G到5G的制式。华为计划4~6月在国内外上市搭载Balong 5000的智能手机。

报道称,华为对智能手机大脑的芯片开发投入了很大精力。华为消费者业务CEO余承东面对《日本经济新闻》的采访表示,目前华为智能手机上配备的自产芯片占到5成左右,准备进一步提高自给率。关于国产率达到7成的目标,余承东认为是有可能实现的。

美国《华尔街日报》网站称,华为Balong 5000的诞生标志着华为加入高通公司和英特尔公司等推出5G芯片组公司的行列。这些芯片组将构成5G蜂窝网络的支柱,未来几年5G网络的铺开将带来更快的上网速度,并带动自动驾驶汽车到虚拟现实等联网应用的繁荣。

拿下两个5G“首发权”

台湾《旺报》称,尽管受到美、日等国家的围剿,华为在5G领域的发展丝毫不受影响。华为24日不仅正式发表了全球首款5G基站核心芯片──华为天罡,同时还宣布将在2月举行的2019年世界行动通信大会发表全球首部5G折叠屏幕手机。分析人士指出,华为连续出招拿下两个5G“首发权”,将助推全球5G大规模部署,让华为在5G领域的领先地位更加稳固。

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华为24日于北京举办的5G发布会暨2019年世界行动通信大会预沟通会上,做出上述宣布。据了解,此次发表的华为天罡芯片,不仅拥有最高集成度、且较过去的同类型芯片提升2.5倍的运算力,另外,该芯片组也具备极宽频谱,支援200M营运商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决基站地点获取难、成本高等挑战。

迈5G商用突破围堵

值得注意的是,虽然美国、日等国禁用华为通讯设备,但华为的5G基站设备依旧畅销全球市场,华为5G产品线总裁杨超斌表示,华为已经完成5G全部商用测试,率先突破5G规模商用的关键技术。并且华为已经出货超2万5000个5G基站,签订了30个5G合同,在这30份合同中,18个来自欧洲,中东9个,亚太3个。

杨超斌表示,这也直接反映出,华为产品在欧洲市场的受欢迎程度,随着华为5G在欧洲的发力,相信华为智能终端配合华为5G也将会有长足的发展。

美高梅mgm59599,报道称,除了5G基站核心芯片,华为还宣布将在2月的MWC大会上发表全球首款的5G折叠屏幕手机。此前在不同的公开场合,华为高管曾表示,5G智能手机将在今年6月登陆市场。而华为24日的说法,无异向全球宣告5G手机上市时间又提前了几个月。

业内人士分析,5G折叠屏幕手机属于杀手级产品,加上此次发布芯片,华为向全球业界“秀肌肉”的意味十分明显。随着全球5G商用的步伐进一步加快,各国都在积极部署着5G网络的建设,华为在关键的基站芯片上取得重大成果,不仅向5G商用阶段再迈进一大步,更是意味着华为凭借技术能量突破美国围堵,在全球5G市场的部署将可望更加快速。

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